Re02
Amadyne SAM 42
Montage Composants automatisé.
Machine report puces et cms pour l'hybride.
Micro-Doseur
Refusion Eutectique
Puces retournées (Flip-Chip)
Analyse Post-Bond
Programmation Off-Line
Librairies de composants
Très grandes flexibilité.
Intéret dès les petites séries.
Surface de travail: 400x400mm

Re04
Montage composants hybrides Amadyne FAB-1
Montage Automatique de Composants
Semi-conducteur et Hybride
Simple Station: Collage et Prise-Dépose composants
- Wafer - Gel-Paks - CMS
Indexeur automatique pou substrats, boîtiers et bandes.
Précision et rapidité de tables linéaires
Conception robuste.
Production

Re05
Montage composants hybrides
Montage automatique de composants pour applications hybrides.
Mono Station
Grande course: jusqu'à 600mm
Collage, microdosage, Stamping.
Prise sur Wafer, Gel-Paks, boîtes alvéolées, bandes cms.
Indexeur automatique pour Substrats, boîtiers et bandes.
Production, précision et rapidité.
Enchaînement multiple de séquences Collage et dépose de composants.

Re06
JFP Microtechnic DB5
Flip-Chip par Ultrasons.
applications: montage de puce bumpée (Or ou SnPb) par Ultrason

Re08
JFP Microtechnic PP5-6
Flip-Chip
Montage et brasure Composant retourné,
Grande précision pour montage opto (diodes laser)
Parfaitement adapté pour des composants de grande taille

Re09
JFP Microtechnic PP5-5 EUT
Montage, Brasure, composants petites et grandes dimensions.
Collage, microdoseur, Diping et stamping
Refusion et eutectique
Cycle automatisé.